剛剛過去(qù)的2021年，芯片市場的供不應求帶動封測需求大(dà)增。據前瞻産業研究院預計，中(zhōng)國集成電(diàn)路封裝市場将持續維持較快增長，到2026年，市場份額将突破4000億元，2020~2026年間年均複合增長率将達到10%左右。

4月20-21日，“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”将在上海世博展覽館隆重舉行。本次大(dà)會爲第三十一(yī)屆中(zhōng)國國際電(diàn)子生(shēng)産設備暨微電(diàn)子工(gōng)業展（NEPCON China 2022）的自辦同期活動，将以“半導體(tǐ)封測設備展示”+“半導體(tǐ)封裝大(dà)會”+“OSAT買家團”的形式呈現。

“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”标志(zhì)着NEPCON China全面進軍半導體(tǐ)封測領域，備受業内期待。屆時，預計将有80家參展企業及品牌出席，100個先進封測設備及方案出現，并探讨12個半導體(tǐ)行業熱門話(huà)題，約1000位來自華東地區的封測觀衆将參與盛會。

應運而生(shēng)，爲推動 “中(zhōng)國芯”發展聚力

近兩年，中(zhōng)國集成電(diàn)路産業發展取得了令世界矚目的重大(dà)進步。在良好的産業環境下(xià)，5G、IoT、AI等行業迎來了快速發展的春天，各産業迅速發展的同時帶動了背後所運用到的電(diàn)子技術業的快速增長。

“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”将覆蓋SiP及先進封裝與第三代半導體(tǐ)器件封裝制程工(gōng)藝兩大(dà)主題，緻力于爲集成電(diàn)路與第三代半導體(tǐ)器件的技術交流提供契機，并以産線形式集中(zhōng)進行整線技術展示，結合市場趨勢建立上下(xià)遊的交流互動平台，全力推動 “中(zhōng)國芯”發展。

屆時，預計将有80家參展企業及品牌出席，包括封裝廠、探索先進封裝工(gōng)藝的EMS廠、IC設計公司、半導體(tǐ)軟件供應商(shāng)、半導體(tǐ)封測設備及材料供應商(shāng)。他們将帶來100個先進封測設備及方案，探讨12個半導體(tǐ)行業熱門話(huà)題，約1000位來自華東地區的封測觀衆将參與盛會。

緊密圍繞産業熱點，爲迎接機遇與挑戰蓄力

爲期兩天的“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”将集合業内領先企業的真知(zhī)灼見，對于廣大(dà)從業者而言，無論是關心AI、5G和IoT産品的SiP及先進封裝工(gōng)藝、設備及材料，還是關注從SMT到半導體(tǐ)封裝的電(diàn)子微組裝，亦或是聚焦于第三代半導體(tǐ)器件封裝技術及設備，都可以從中(zhōng)獲得借鑒，拓展思路。

4月20日上午的主旨論壇，拟邀請賽迪顧問的專家展望全球以及中(zhōng)國半導體(tǐ)市場趨勢，兩位來自全球頭部封測廠的高管将以大(dà)咖視角進行分(fēn)享。

現階段，由于傳統封裝技術逐漸難以滿足市場需求，先進封裝技術得到空前重視。作爲先進封裝技術的一(yī)種，SiP封裝具有集成度高、提升産品價值、降本增效的優勢，廣泛應用在對小(xiǎo)型化要求高的消費(fèi)電(diàn)子領域，以及工(gōng)業和物(wù)聯網領域等。從産業格局來看，SiP技術壁壘較高，目前國内企業在SiP上積極布局，其中(zhōng)部分(fēn)已經具備量産能力和經驗。

4月20日下(xià)午-4月21日的SiP及先進封裝分(fēn)論壇期間，知(zhī)名的市場研究機構将帶來半導體(tǐ)封裝産業未來發展趨勢分(fēn)享的最新洞察，預計來自環旭電(diàn)子、SUSS MicroTec、摩爾精英、ASM PT等企業的十數位嘉賓，将分(fēn)享SiP系統級封裝技術工(gōng)藝方向、光刻機工(gōng)藝設備技術、針對中(zhōng)小(xiǎo)半導體(tǐ)設計公司的平台解決方案、5G通訊半導體(tǐ)設計發展方向等，兼具前瞻性和實用性。

随着5G落地、物(wù)聯網設備和智能化設備持續增加，第三代半導體(tǐ)材料憑借高頻(pín)、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能登上風口。第三代半導體(tǐ)材料及器件生(shēng)産已經獲國家政策大(dà)力支持，預計多個下(xià)遊産業将集中(zhōng)爆發。

4月20日下(xià)午-4月21日的第三代半導體(tǐ)器件封裝分(fēn)論壇，将廣邀科研院所、高校、企業的嘉賓，分(fēn)析工(gōng)藝價值和方向，交流先進技術在封裝中(zhōng)的應用，包括高可靠性功率系統集成的發展和挑戰、用于新能源汽車(chē)的先進功率器件的挑戰與優化思路、第三代半導體(tǐ)功率器件可靠性測試方法和實現等。

交流互動平台，爲産業協同助力

全球電(diàn)子産業正經曆新一(yī)輪重塑和變革，在此背景下(xià)，産業鏈的交流、協作顯得尤爲重要。爲扮演好産業平台的角色，“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”還在形式、促進商(shāng)貿對接等方面打造亮點。

“沉浸式”的展示形式體(tǐ)現了“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”的創新之處。大(dà)會将打破空間限制，由各環節的領先設備供應商(shāng)把SiP系統級封裝産線搬到現場，可視化演示再輔以專業講解，讓觀衆猶如親臨實地了解産線布局與工(gōng)藝，讓“一(yī)站式”觀展有了更深層的含義。

繼承NEPCON作爲貿易型展會的基因，“OSAT買家團”是“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”的特色之一(yī)。伴随我(wǒ)國集成電(diàn)路封裝測試行業快速增長，OSAT廠商(shāng)快速崛起。OSAT廠商(shāng)是封裝設備的主要采購商(shāng)，大(dà)會将邀請100位OSAT買家組團參觀考察，促進産業鏈上下(xià)遊高效對接。此外(wài)，參加報名NEPCON &“ICPF展中(zhōng)展”貿易對接活動的來賓，将受邀進入現場展區并參與現場會議，有機會向專家提問，更有機會開(kāi)拓更多商(shāng)機。

服務電(diàn)子制造産業，NEPCON更進一(yī)步

作爲有着30餘年曆史的電(diàn)子制造專業展會，NEPCON China憑借強大(dà)的參展商(shāng)陣容和領先的展示内容廣受業内認可。“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”标志(zhì)着NEPCON全面進軍半導體(tǐ)封測領域，是NEPCON China 2022的一(yī)大(dà)亮點。從SMT向更上遊的封裝擴展，體(tǐ)現了NEPCON積極順應電(diàn)子産業日益增長的對先進封裝需求，更體(tǐ)現了NEPCON不斷深入地服務電(diàn)子制造産業的特色。

NEPCON China 2022秉持“智造連芯”的創新理念，一(yī)站式創新呈現最新的“先進封裝+PCBA”技術趨勢和首發産品。“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”将成爲這一(yī)廣闊平台中(zhōng)嶄新而引人關注之地，企業将在此了解先進封裝趨勢，找到未來發展的方向。

“2022半導體(tǐ)封裝大(dà)會”現已正式啓動，将凝聚産業鏈智慧，探讨SiP及先進封裝與電(diàn)子微組裝如何突破現有技術與工(gōng)藝，更好地迎接5G、AI、IoT 所帶來的機遇與挑戰，合力發展“中(zhōng)國芯”。