“世界芯，未來夢”。2022年8月18-20日，世界半導體(tǐ)大(dà)會暨南(nán)京國際半導體(tǐ)博覽會将再度亮相南(nán)京國際博覽中(zhōng)心。

大(dà)會将在前三屆世界半導體(tǐ)大(dà)會的基礎上，進一(yī)步聚焦行業發展新動态，新趨勢，新産品，提供國際性合作交流平台，促進半導體(tǐ)産業快速發展；大(dà)會将采用“2+N+1”的舉辦模式，舉辦2場主論壇（高峰論壇和創新峰會），N場平行論壇和專項活動以及1場專業展會；大(dà)會組織“2021年度第五屆IC獨角獸企業”、“2021年度中(zhōng)國集成電(diàn)路市場成功企業和創新優秀企業”等系列評選活動;發布《2022全球半導體(tǐ)市場發展趨勢白(bái)皮書(shū)》、《2022半導體(tǐ)材料産業演進發展白(bái)皮書(shū)》、《2022智能傳感器産業演進發展白(bái)皮書(shū)》等專題研究報告。

論壇活動

本屆大(dà)會将進一(yī)步關注行業發展需求及核心技術攻關，集聚優勢資(zī)源打造高峰論壇、創新峰會2場主論壇，第三屆全球傳感器與物(wù)聯網産業創新峰會、第三屆國際第三代半導體(tǐ)産業發展高峰論壇、第五屆中(zhōng)國IC獨角獸專精特新論壇、第二屆IC設計開(kāi)發者大(dà)會、首屆先進封裝創新技術論壇、中(zhōng)國IC獨角獸沙龍、芯勢力産品發布會等20餘場平行論壇及專項活動，邀請國家部委領導、國内外(wài)知(zhī)名院士、行業專家以及領軍企業現場演講及參會，剖析産業全新業态，權威引領行業風向。

2021年大(dà)會盛況回顧

主論壇

·大(dà)會開(kāi)幕式/高峰論壇

·創新峰會

平行論壇

·長三角集成電(diàn)路産業創新發展論壇

·集成電(diàn)路産業鏈供應鏈高峰論壇

·第三屆全球傳感器與物(wù)聯網産業創新峰會

·第三屆國際第三代半導體(tǐ)産業

發展高峰論壇

·第五屆中(zhōng)國IC獨角獸專精特新論壇

·第二屆IC設計開(kāi)發者大(dà)會

·首屆先進封裝創新技術論壇

·投融資(zī)專場研讨會

·北(běi)聯國芯供應鏈生(shēng)态大(dà)會

·2022中(zhōng)國（國際）元宇宙産業生(shēng)态大(dà)會

·台積電(diàn)分(fēn)論壇

·第六屆集成電(diàn)路人才發展高峰論壇

專項活動

·“江北(běi)之夜”交流會

·《集成電(diàn)路産業叢書(shū)》編撰工(gōng)作會

·集成電(diàn)路産業新書(shū)發布會

·中(zhōng)國IC獨角獸沙龍

報名鏈接：http://www.wsc-expo.com/enter1.html

大(dà)會報名，歡迎聯系——

2022世界半導體(tǐ)大(dà)會服務對接辦公室

地址：北(běi)京海澱區紫竹院路66号院賽迪大(dà)廈10層

2022世界半導體(tǐ)大(dà)會參會報名及合作咨詢 陳曦

電(diàn)話(huà)：13810022023

郵箱：chenxi@ccidconsulting.com

2022世界半導體(tǐ)大(dà)會參會報名及合作咨詢 樊娜

電(diàn)話(huà)：13910672917

郵箱：fanna@ccidconsulting.com